G01000 - SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械的標準測定方法 StdPbc-1119 This Standard can be used

This Standard can be used as a guide for equipment manufacturers during the design and testing of their equipment

SEMI 3D10-0814 (first published)

祖父条項（Grandfather Clause） — 本仕様の発行日より前に本仕様の前版に基づいて試験または認証された装置，サブシステム，およびコンポーネントは，電圧サグ対応力に影響を与える可能性のあるハードウェアまたはソフトウェアの設計変更が実施されるまでは，再試験および再認証を必要としない。

高性能なデジタルおよびアナログのマイクロ電子デバイスや回路を製作するには高い電気抵抗率と電子ドリフト移動度の基板が必要である。半絶縁性n型のガリウムヒ素（以降SI GaAsと記す）は，そのような用途に望ましい基板として世界中で認められてきた。

G01000 - SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械的標準測定方法 StdPbc-1119 This Standard can be usedglobal Assembly & Packaging Technical Committee201171global Audits and Reviews Subcommittee20118www. semiviews. org www. semi. org1996 : Referenced SEMI Standards None.