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G00900 - SEMI G9 - 仕様 スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム StdPbc-0118 This Specification describes RITdb
G00900 - SEMI G9 - 仕様 スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム StdPbc-0118 This Specification describes RITdb
$180.00
Description
This Specification describes RITdb
Introduction to Semiconductor
and fixed or trapped charge distributed within the oxide
orgで，そして2009年11月にCD-ROMで入手可能となる。初版は1999年6月発行，前版は2007年11月に発行された。
G00900 - SEMI G9 - 仕様 スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム StdPbc-0118 This Specification describes RITdbReferenced SEMI Standards SEMI G4 Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Leadframes SEMI G10 Standard Method of Mechanical Measurement SEMI G21 Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes
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